磨光、抛光工艺技术

义齿的磨光、抛光是指通过机械加工和电解等方法使义齿的金属，树脂和瓷的表面达到高度光洁的技术。
一、影响磨光、抛光的有关因素
1、机器的转速与工作压力  物体磨光时，机器的转速与磨光的效率呈正比，与工作压力呈反比。机器转速高，磨光的速度快，用力小。在正常情况下，粗磨时的工作压力大于细磨，细磨的工作压力大于抛光。
2、磨具(料)的硬度  被磨物体的硬度高，要求所用磨具(料)的硬度也要高。使用时，磨具去磨硬度高的物体，磨具的损耗量要大于物体的磨损量。被磨物体的硬度低时，磨具(料)的硬度无需过高，以减少磨光的成本。
3、磨具(料)的粒度  根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具(料)，应先大后小，先粗后细。
4、磨具的开关  被磨物体的形状复杂多变时，必须选用不同形状的磨具(料)，既不操作物体的外形，又能提高磨光的效率。
二、义齿磨光、抛光的操作程序
义齿的磨光必须遵循由粗到细、先平后光的原则进行。其基本操作程序是：粗磨及修整外形—细磨及平整表面--- 抛光(电解抛光、机械抛光)。
1、金属的磨光、抛光  其特点是难度大，尤其是高熔合金的磨光。因此金属的磨光需要配备较好的磨光设备和磨具，以减轻工作强度，提高磨光的效率。
①切除铸道及喷砂：用片切砂片除铸道后，喷砂面在0.2~0.8mp气压下，将砂粒喷射到被磨光物表面，以去除铸件表面包埋料及氧化膜，达到磨光的效果。  
②粗磨：用粒度较粗的(80~100目)，金刚砂磨头磨平铸道接头等部分，并调整铸件的厚薄及外形，进一步去除表面氧化层。
③细磨:用粒度较细的(120~200目)，反复平整金属的表面，使使其逐渐平滑。
④抛光：用中粒度和细粒度(200~300目)橡皮轮，依次抛光，要求消除所有磨痕，直至金属表面出现均匀的光泽，再用布加抛光膏抛光。其中义齿支架应先电解抛光，再按上面各步进行抛光。
⑤清洁铸件：在超声波清洁器的洗涤槽中加入洗涤液，利用超声波振荡使污物与修复体分离，从而达到清洁铸件目的。或者用高压喷射洗涤机形成微粒或蒸气，喷射到被研磨物表面，去除机械研磨后各种附着物。
2、树脂的磨光、抛光  其特点是磨光的量大、工序复杂。磨光的设备为中速的磨光马达。磨具为粗磨、细磨和抛光三种。
⑴粗磨：用大砂轮磨去树脂多余部分，注意义齿外形及厚薄的修整。最后用细砂纸将整个磨光面轻轻打磨一遍，使树脂表面更加平整细腻地。
⑵细磨：用布轮打磨基板表面及边缘，牙颈部磨光时，磨光面应尽量小，以保护牙冠外形突度。细磨要始终保持湿润，以防树脂因反复磨擦产热而焦化。
⑶抛光：用白毛刷加抛光膏或氧化锌糊剂抛光树脂，抛光时用力不要过大。
⑷清洗：用超声波清洗器或高压喷射洗涤机洗涤去除表面附着物。
3、陶瓷的磨光、抛光  瓷修复体表面的光泽最终是通过上釉后高温烧结而成的。正常情况下，光泽的好与差取决于上釉前瓷表面的磨光程度。瓷的磨光要求使用转速较小的中速手机，磨具为中、细粒度的氧化铝磨头和碳化硅橡皮轮。

基托树脂成型工艺技术

义齿的磨光、抛光是指通过机械加工和电解等方法使义齿的金属，树脂和瓷的表面达到高度光洁的技术。
一、影响磨光、抛光的有关因素
1、机器的转速与工作压力  物体磨光时，机器的转速与磨光的效率呈正比，与工作压力呈反比。机器转速高，磨光的速度快，用力小。在正常情况下，粗磨时的工作压力大于细磨，细磨的工作压力大于抛光。
2、磨具(料)的硬度  被磨物体的硬度高，要求所用磨具(料)的硬度也要高。使用时，磨具去磨硬度高的物体，磨具的损耗量要大于物体的磨损量。被磨物体的硬度低时，磨具(料)的硬度无需过高，以减少磨光的成本。
3、磨具(料)的粒度  根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具(料)，应先大后小，先粗后细。
4、磨具的开关  被磨物体的形状复杂多变时，必须选用不同形状的磨具(料)，既不操作物体的外形，又能提高磨光的效率。
二、义齿磨光、抛光的操作程序
义齿的磨光必须遵循由粗到细、先平后光的原则进行。其基本操作程序是：粗磨及修整外形—细磨及平整表面--- 抛光(电解抛光、机械抛光)。
1、金属的磨光、抛光  其特点是难度大，尤其是高熔合金的磨光。因此金属的磨光需要配备较好的磨光设备和磨具，以减轻工作强度，提高磨光的效率。
①切除铸道及喷砂：用片切砂片除铸道后，喷砂面在0.2~0.8mp气压下，将砂粒喷射到被磨光物表面，以去除铸件表面包埋料及氧化膜，达到磨光的效果。  
②粗磨：用粒度较粗的(80~100目)，金刚砂磨头磨平铸道接头等部分，并调整铸件的厚薄及外形，进一步去除表面氧化层。
③细磨:用粒度较细的(120~200目)，反复平整金属的表面，使使其逐渐平滑。
④抛光：用中粒度和细粒度(200~300目)橡皮轮，依次抛光，要求消除所有磨痕，直至金属表面出现均匀的光泽，再用布加抛光膏抛光。其中义齿支架应先电解抛光，再按上面各步进行抛光。
⑤清洁铸件：在超声波清洁器的洗涤槽中加入洗涤液，利用超声波振荡使污物与修复体分离，从而达到清洁铸件目的。或者用高压喷射洗涤机形成微粒或蒸气，喷射到被研磨物表面，去除机械研磨后各种附着物。
2、树脂的磨光、抛光  其特点是磨光的量大、工序复杂。磨光的设备为中速的磨光马达。磨具为粗磨、细磨和抛光三种。
⑴粗磨：用大砂轮磨去树脂多余部分，注意义齿外形及厚薄的修整。最后用细砂纸将整个磨光面轻轻打磨一遍，使树脂表面更加平整细腻地。
⑵细磨：用布轮打磨基板表面及边缘，牙颈部磨光时，磨光面应尽量小，以保护牙冠外形突度。细磨要始终保持湿润，以防树脂因反复磨擦产热而焦化。
⑶抛光：用白毛刷加抛光膏或氧化锌糊剂抛光树脂，抛光时用力不要过大。
⑷清洗：用超声波清洗器或高压喷射洗涤机洗涤去除表面附着物。
3、陶瓷的磨光、抛光  瓷修复体表面的光泽最终是通过上釉后高温烧结而成的。正常情况下，光泽的好与差取决于上釉前瓷表面的磨光程度。瓷的磨光要求使用转速较小的中速手机，磨具为中、细粒度的氧化铝磨头和碳化硅橡皮轮。

研磨工艺技术

一、研磨的意义
研磨是一种十分精细的工艺技术，其目的在于制备放置支撑臂的槽、牙合支托凹和套筒冠的内冠，为活动义齿的就位和固位创造条件。
二研磨的适用范围
1、需要在前后牙上制备半精密牙合支托凹、支撑臂和附着体的槽。
2、提供活动义齿固位的连接杆
3、当固定义齿无共同就位道时，通过螺钉固位，则必须通过研磨技术制备安放螺钉的平台或钉管。
4、研磨套筒冠，为活动义齿创造共同就位道。
5、研磨根面结构，为覆盖义齿创造就位条件。
三、研磨程序
   研磨并不是单指在平行研磨仪平台上机械切削和加工义齿过程，而是指研磨过程所包括的三个步骤：用转移杆将附着体精确地放置 在义齿上的适当位置；用平行研磨仪在加工平台上机械切削义齿 ；最后对金属进行表面加工处理。
1.确定共同就位道  将制得的工作模型正确地放置在研磨平台之上，用观测杆分析义齿的共同就位道。
2.安放固定针   当共同就位道确定后，在工作模型的中部安放固定针。将因定针用研磨仪转移到查型 中，并用石膏固定。
3.制作牙冠蜡型   将工作模型 从研磨平台上取下，上牙合架，并在其上制作牙冠蜡型。蜡型 完成后，再将工作模型 安放研磨平台上的研磨块上，预备研磨蜡型。
4.研磨蜡型
(1)采用方形刻蜡刀，用低转速、轻压力对蜡型进行研磨。研磨的方向为低阻力方向(从左到右)，该方法有利于保持研磨表面的光滑和清洁。
(2)采用圆形刻蜡刀，连接蜡刀加温装置，使刻蜡在一定的温度之下进行。温度的确定很大程度上有赖于室温和蜡的熔解温度。调定的温度要刚好能使蜡发生熔解。蜡型研磨完毕后，即可包埋、铸造。
5、制作研磨块   将工作模型连同铸件安放在研磨平台上，将金属杆插入研磨仪的杆卡中，并将高度调整到铸造冠的牙合面上，用蜡将金属杆和铸造冠 粘合，取下研磨仪的杆卡。取下工作模型 ，将复制的代型 插 放到铸造 冠 后，下部包埋在石膏中，即制成了研磨块。该方法十俀有利于保护工作的模型 。
6、研磨  安装研磨刀具，开启磨刀具，开启磨仪，完成研磨。
7、抛光  在研磨刀具上缠绕麻纱，抛光研磨面。
8、舌侧支撑的蜡型制作  在舌侧支撑凹中完成舌侧支撑的蜡型制作。
9、义齿制作  常规完成义齿的制作。
四、研磨的主意事项
(一)模型的固定与安装刀具
1、开始平行研磨操 作之前，应将工作模型安全，牢固地固定在研磨仪的操 作平台上。
2、将切削刀具固定在研磨仪的夹具上之后，开启研磨仪，在切削发具旋转的过程中用千分表测量切削刀的摆动，如有摆动则要重新安装。
(二)研磨仪的转速控制
1、切削蜡型时，研磨仪的转速控制在3000rpm.
2、研磨金属件的转速应控制在5000~15000rpm ，也可根据研磨仪在性能用适当调整。
(三)常用的研磨方法
1.将研磨面三等分，研磨面颈部研磨下限应低于附着体，高于组织面0.5mm 。
2.研磨面完全平行，颈部形成肩台，肩台与垂直面的夹角圆钝，颈缘制备
6°环形肩台。
(四)研磨的过程
1.用特制的切削刀具从蜡型的最厚处开始操作，切削整个蜡型外表面。
2.铸造合金应尽量选用钯含量低的合金。
3.除研磨附着体，还要研磨舌侧支撑臂和其他固位装置。
4.将制备体插入油泥中，制取铅代型 ，并将其翻制在工作模型 上，以队机械切削过程中代型 折断。如工作模型 的石膏够硬，也可不制铅代型 。
5.研磨须朝一个方向进行，来回称动研磨会在铸件表面形成垂直的沟或槽。
6.研磨过程须保持完整性，不应在短时间内切削研磨许多材料，也不应研磨一半后拌搁置一段时间后再研磨。
7.研磨过程中应不断地在加工件表面涂布研磨油，以便闪动加工件和研磨刀。
8.研磨时须加力于铸件上，因此要手持铸件，以免研磨件脱离。